Widać, że walka w kategorii na najsmuklejszego smartfona trwa w najlepsze. Do tego wyścigu dołączyli się więksi producenci jak chociażby Samsung ze swoją serią Galaxy A czy Galaxy Alpha, który ma 6,7 mm grubości, ale nadal przodują mniej znane marki. Pewnie nigdy nie słyszeliście o firmie Coolpad, ale jeśli napiszę, że od teraz to jej smartfon dierży tytuł najcieńszego smartfona świata, to może zapadnie wam w pamięci na dłużej. 

Kiedyś szczytem było, jak smartfon miał mniej niż centymetr grubości. Przez cały czas ta wartość malała i obecnie smartfon o grubości w okolicy 10 mm nikogo pod tym względem nie zachywca. Smartfony z roku na rok stają się coraz cieńsze i zbliżają się do granicy pół centrymetra, ale widać, że tendencja jest coraz wolniejsza, co zapewne jest spowodowane ograniczeniami technologicznymi. Coraz cieńsza obudowa nie tylko ogranicza miejsce wewnątrz na podzespoły, ale też sprawia, że smartfon jest bardziej podatny na uszkodzenia. Ile zatem milimetrów to absolutne maksimum? 4 mm czy może jeszcze mniej? Z pewnością za kilka czy kilkanaście lat będzie mieć smartfony w formie kartki papiery, ale teraz musi nam wystarczyć Coolpad Ivvi, który delikatnie pobił rekord swojego Chińskiego kolegi.

Do tej pory najsmuklejszym smartfonem na świecie był Vivo X5 Max, którego obudowa miała 4,75 mm. Rekord ten został delikatnie pobity, bo Coolpad Ivvi ma 4,7 mm grubości i to on jest teraz najcieńszy. Liczba 4,7 nie świadczy tylko o grubości obudowy, bo ta samą wartość ma przekątna ekranu w tym smartfonie – Ivvi ma 4,7-calowy ekran o nie znanej jak dotąd rozdzielczości.

W ogóle o smartfonie mało wiemy, poza tym, co możemy zobaczyć na zdjęciu powyżej, jedynym zdjęciu, które pojawiło się w sieci. Widać, że smartfon ma aparat z pojedynczą diodą LED, głośnik umieszczony z tyłu, a jego obudowa jest prawdopodobnie wykonana z tworzywa sztucznego. Specyfikacja póki co jest zagadką, ale strzelam, że w smartfonie znajdziemy układ od MediaTeka, 1 GB RAM i 16 GB pamięci na dane.

źródło: gizmochina

Leave a Reply

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *