Obecna najmocniejsza jednostka obliczeniowa amerykańskiego Qualcomma nie ma lekko. Ostatnie informacje o przegrzewaniu się układu nie przyniosły nic dobrego i doprowadziły do tego, że największy partner handlowy postanowił postawić na własne rozwiązania. Na szczęście Qualcomm idzie dalej i najnowszy procesor ma być lepszy – nie tylko pod względem wydajności, ale też mniejszego wydzielania ciepła.

Układy od Qualcomma są bardzo popularne, bo można je spotkać nie tylko w większości flagowców, ale też w smartfonach z niższych kategorii. Topowy układ, czyli Snapdragon 810 jest dostępny w wygiętej propozycji od LG – G Flex 2 i phablecie Xiaomi Mi Note Pro. Zapewne byłby też pod maską najnowszych smartfonów Samsunga, ale Koreańczycy postawili na swój System-on-Chip i w Galaxy S6 oraz Galaxy S6 Edge włożyli 8-rdzeniowego Exynosa 7420, wykonanego w 14 nm procesie.

Qualcomm tak łatwo się nie poddaje i dzięki najnowszym informacjom możemy zobaczyć, jak prezentuje się Snapdragon 815. Trzeba zacząć od tego, że amerykańska korporacja do 16 nm obniżyła proces technologiczny najnowszego układu, co na pewno wpłynie na niższą temperaturę pracy, a co za tym idzie, mniejsze nagrzewanie się obudowy urządzenia. Dla przypomnienia, Snapdragon 810 miał 20 nm. Architektura jest już dobrze znana, bo wykorzystano tutaj rozwiązanie o nazwie big.LITTLE, dzięki czemu dwie grupy rdzeni mogą pracować samodzielnie i będą dobierane do odpowiednich zadań. Są zatem cztery rdzenie ARM Cortex-A72, które znajdą zastosowanie w wymagających zadaniach i cztery ARM Cortex-A53, pracujące jako rdzenie pomocniczne. Nie ma jednak informacji z jaką dokładnie częstotliwością będą pracować. Nie wiadomo też jaki będzie procesor graficzny, bo z informacji zagranicznych źrodeł wynika tylko tyle, że Qualcomm zastosuje kolejną generację układu Adreno.

Tajemnicą jest kiedy zadebiutuje najnowszy Snapdragon, ale możemy się domyślać, że premiera będzie połączona z nadchodzącym, tegorocznym flagowcem. Ja stawiam na LG G4, a wy?

źródło: GizmoChina przez gsmManiaK